证券日报网讯 澄天伟业11月3日发布了重要的公告，在公司答复调研者发问时表明，近年来，半导体封装资料职业坚持稳健增加，首要得益于下流功率电子运用的快速扩张。当时增加大多数来源于光伏逆变器、储能体系及新能源轿车三电体系等范畴，这些运用场景对功率器材的高频、高压、高温运转功能提出了更苛刻要求，然后推动了对高导热、低热阻、高可靠性封装资料的继续需求。跟着AIDC（人工智能数据中心）根本的建造加快，在电源与储能环节对高效率功率转化器材的需求明显地增加，将成为半导体封装资料职业的新一轮增加驱动力。公司在半导体封装资料范畴构建了多维竞赛优势：具有从资料到结构件的笔直整合制作才能，把握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与外表处理等中心工艺。公司长时间专心高导热、高可靠性封装资料体系的开发，由单一封装资料供货商慢慢地发展为供给“封装资料+热办理结构件+液冷模块体系解决方案”的归纳服务商，可为客户供给从资料选型、热仿真规划、工艺验证到体系安装的全流程支撑。

  卫星通信办理制度及政策法规加强完善[概况]

  互联网新闻信息服务许可证 增值电信业务经营许可证 京B2-20250455

  证券日报网所载文章、数据仅供参考，运用前务请仔细阅读法令声明，危险自傲。