4月23日，2025九峰山论坛暨化合物半导体工业饱览会在武汉光谷举行，拓荆科技（688072）应邀参加，要点展示拓荆在3D IC范畴的技能与产品。

  24日，拓荆3D IC事业部总经理郭万里先生到会异质异构集成技能专题论坛，宣布题为《化合物半导体晶圆键合技能的挑战和展望》的技能陈述。

  陈述环绕先进键合技能发展示状、在硅基半导体范畴的老练使用、面向化合物半导体的工艺打破，以及异质集成工业化趋势四大维度打开系统阐述。

  拓荆科技在3月发布了7款新品，全方面展示其在半导体薄膜堆积及3D IC范畴的技能打破与工业布局。

  此次的论坛陈述表现了拓荆在3D IC范畴的技能储备，更为化合物半导体工业链的协同立异供给了要害工艺和解决方案。